크로바하이텍 "웨어러블기기용 반도체패키징 공동개발"

무선충전 모듈과 후공정(DDI Bumping·Package) 등 정보기술(IT) 부품전문업체인 크로바하이텍이 웨어러블 반도체패키징(Flexible Wearable Packaging) 기술을 공동 개발, 양산에 나설 계획이라고 5일 밝혔다.

크로바하이텍에 따르면 이 기술은 특수 신소재를 이용해 전기가 잘 통할뿐 아니라 자유롭게 구브릴 수 있는 플렉서블 반도체패키징 기술이다. 메이커업체의 연구소와 공동으로 개발 중이고, 향후 양산을 위한 검토 단계에 들어갈 예정이다.

크로바하이텍은 "현재 개발 중인 기술은 기존의 패키징기술보다 크기가 작은 소자에 많은 입출력 패드를 넣어도 전기적으로 연결상태가 우수한 것이 큰 장점"이라며 "자유롭게 휘어지는 스마트폰이나 플렉서블한 디스플레이 등 다양한 전자제품 조립분야에 공급될 것"이라고 설명했다.

크로바하이텍은 반도체사업 부문의 주력 제품으로 대형 OLED TV용(55인치 이상) 칩온필름(COF)을 생산 중인데 월 180만개 이상의 게이트웨이(Gateway)용 COF 패키지 형태로 글로벌 가전업체 L사에 단독 공급하고 있다.

크로바하이텍은 "앞으로 반도체 패키징 시장은 스마트폰에서 플렉서블 OLED 시장으로 성장할 것"이라며 "LCD보다 얇고 가벼운 OLED의 디스플레이 시장이 더욱 커질 수 있기 때문"이라고 강조했다.

이어 "기존의 대형 패널과 스마트폰 외에도 자율주행 등 신기술의 적용 확대로 오토모티브(Automotive) 관련 시장으로 반도체 패키징 시장이 빠르게 성장 중"이라며 "다양한 제품라인업을 이용해 대형 플렉시블 OLED와 웨어러블 기기용 반도체패키징 분야에서 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

정현영 한경닷컴 기자 jhy@hankyung.com



기업의 환율관리 필수 아이템! 실시간 환율/금융서비스 한경Money